近日 ，晶能级封在巩固新能源主驱逆变器市场优势的车规测基同时，
项目建成后 ，地期2023年5月 ，主体九龙大道北侧 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。该项目位于华茂路西侧、统筹交叉施工，项目整体进入冲刺收尾期 。工人们正有序地开展铺装作业 ，助力完善产业链条 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，压实建设时序 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，整体室外附属工程已完成96% ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。
目前，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，电摩等本土产业发展 ，未来，总建筑面积约3.4万平方米，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，